四層半孔模塊板
參數
工藝
應用領域
核心模塊板(金屬化半孔）
查看次數：2454
添加時間：2015-07-01
材料：FR4
板厚：1.2mm
半孔孔徑：0.5mm
阻焊：CS綠/SS黑
沉金
消費電子
