※ 設計服務
我們關注客戶成本與生產周期，致力為客戶提供設計前端的優化，以保證生產后端品質良率、生產效率的提升以及成本的降低。
1. 焊點不規則問題解析：
針對焊盤大小不規則問題分析：從圖片來看，設計人員將元件規則圖形導入到電路板設計時，往往忽略了阻焊層與線路層的疊加關系，當元件腳與引線尺寸差異較大時，最終生產出來的PCB實板一定會存在不規則問題（如實際生產圖片中的藍色體），針對差異較小的，在PCB加工前期，板廠工程師可以進行小的優化處理，但無法完全避免此現像。所以關健在于PCB設計人員在前端設計時將此問題盡量優化，方能達到預期效果。
2.線寬、孔環與銅厚的制程關系
因不同銅厚的線路蝕刻能力不同，故相對應線寬線距以及孔環的寬度都有一定的要求，我司的制程能力如下表，供參考！
3. 影響價格成本的因素
針對PCB設計考慮成本方面，正常報價的參數基于：普通FR4 TG130料，板厚0.6-1.6mm、最小 孔徑0.25mm，孔密度≤8萬孔/平米、最小線寬線距≥5/5mil、綠油白字，成品銅厚1 OZ；超出此參數范圍會影響成本的增加，故在設計前端在不影響產品性能的情況下盡量控制在常規參數范圍內以減少成本。